<span id="bhjtr"></span><cite id="bhjtr"><strike id="bhjtr"></strike></cite>
<span id="bhjtr"><video id="bhjtr"><ruby id="bhjtr"></ruby></video></span><span id="bhjtr"><video id="bhjtr"><ruby id="bhjtr"></ruby></video></span><span id="bhjtr"><video id="bhjtr"><del id="bhjtr"></del></video></span>
<strike id="bhjtr"></strike>
<strike id="bhjtr"></strike>
<ruby id="bhjtr"><dl id="bhjtr"><del id="bhjtr"></del></dl></ruby>
<strike id="bhjtr"><i id="bhjtr"></i></strike><span id="bhjtr"><video id="bhjtr"></video></span>
<strike id="bhjtr"></strike>
<strike id="bhjtr"><i id="bhjtr"></i></strike><span id="bhjtr"><i id="bhjtr"></i></span>
*新消息

2012年芯片廠商Top20預測 高通*閃亮!

2012年芯片廠商Top20預測 高通*閃亮!

根據市場研究機構IC Insights的*新預測,無晶圓廠IC設計業者高通以及晶圓代工業者Globalfoundries,在2012年全球營收前二十大芯片供應商排行榜中的名次將會有大進步;兩家業者的年度營收成長率都將達到30%以上。

 
IC Insights的*新預測報告指出,高通2012年營收可望超過128億美元,在眾芯片廠商中的排名由2011年的全球第七躍升至全球第四;在此同時,晶圓代工業者Globalfoundries的2012年度營收則估計為45.6億美元,排名則由2011年的全球**十一,進步為全球第十五。

Globalfoundries是在2012年**季就進入IC Insights的全球前二十大芯片供應商排行榜,加入另外兩家晶圓代工業前輩臺積電(TSMC)與聯電(UMC)的行列;總計這三家晶圓代工業者的2012年營收成長率為16%,超越估計將衰退2%的整體芯片產業年度營收。

IC Insights指出,晶圓代工業者營收逆勢成長的主要原因,是無晶圓廠IC設計業者與晶圓代工伙伴搭配的模式持續中,再加上許多整合元件制造大廠(IDM)紛紛走向“輕晶圓廠(fab-lite)”業務模式;該機構預期晶圓代工市場需求在未來幾年將持續強勁。

此外IC Insights預測,在2012年營收成長率*高的前五家芯片供應商中,晶圓代工業者將占據兩席,分別是Globalfoundries與臺積電;其余三家則為無晶圓廠芯片設計業者,包括高通、Nvidia與博通(Broadcom)。
IC設計公司排名
2012年IC Insights 全球前二十大芯片供應商排行榜(包含晶圓代工業者,以營收計)

高通2012年營收成長率估計為30%,延續過去幾年的亮眼表現;該公司是在2008年第三季成為**家擠進IC Insights全球前十大芯片供應商排行榜的無晶圓廠IC設計業者。而Globalfoundries的2012年營收成長率預期為31%,是全球前二十大芯片供應商中營收成長率*高的。

IC Insights表示,在Globalfoundries創造高營收成長率的同時,其原始母公司AMD的2012年度營收預計將衰退17%;而Globalfoundries的成長動力來自其晶圓代工新客戶,包括高通、意法(STMicroelectronics)以及飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)。 

整體看來,全球前二十大芯片供應商2012年營收總計將較去年衰退1%,比整體半導體市場估計為2%的衰退幅度稍好一點;而在前二十大芯片供應商中,估計有12家廠商的2012年度營收呈現衰退,其中有7家是排名全球前十大。

受累于智能手機、平板電腦等移動設備的興起以及全球PC市場的疲軟,英特爾在芯片領域的霸主地位受到挑戰。高通發布的第四季度財報預測數據超過分析師預期,其股票價格迅速上漲至62.24美元,市值約為1060億美元,超過英特爾的1050億美元。

兩家公司之間的差異一直在快速減小。2000年網絡泡沫期間市值曾達到5020億美元高峰的英特爾,其股價在過去一年里下跌了14.9%,過去10年里下降了14%。

高通CEO雅各布表示,高通的營收大多數來自于銷售給三星電子、蘋果和HTC等無線設備廠商的基帶芯片。